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E-TDA7479AD

更新时间： 2024-01-16 18:00:56

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意法半导体 - STMICROELECTRONICS		消费电路商用集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
12页	151K
描述
Single chip RDS demodulator filter

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E-TDA7479AD 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP,	针数：	16
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.05	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	长度：	10.3 mm
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	7.5 mm	Base Number Matches：	1

E-TDA7479AD 数据手册

Package information

TDA7479

Figure 5. TSSOP16 mechanical data and package dimensions

inch

DIM.

OUTLINE AND

MECHANICAL DATA

MIN. TYP. MAX. MIN.

1.200

TYP. MAX.

0.047

0.050

0.150 0.002

0.006

0.800 1.000 1.050 0.031 0.039 0.041

0.190

0.090

0.300 0.007

0.200 0.005

0.012

0.009

D (1) 4.900 5.000 5.100 0.114 0.118 0.122

6.200 6.400 6.600 0.244 0.252 0.260

E1 (1) 4.300 4.400 4.500 0.170 0.173 0.177

0.650

0.450 0.600 0.750 0.018 0.024 0.030

1.000 0.039

0.026

0˚ (min.) 8˚ (max.)

0.100

aaa

0.004

TSSOP16

Note: 1. D and E1 does not include mold flash or protrusions.

Mold flash or potrusions shall not exceed 0.15mm

(.006inch) per side.

(Body 4.4mm)

0080338 (Jedec MO-153-AB)

10/12

1...7 8 91011 12

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