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E-STLC7550TQF7

更新时间: 2024-02-02 00:49:06
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
24页 259K
描述
56kbps DATA, MODEM-SUPPORT CIRCUIT, PQFP48, 7 X 7 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-48

E-STLC7550TQF7 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP48,.35SQ,20针数:48
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.72数据速率:56 Mbps
JESD-30 代码:S-PQFP-G48JESD-609代码:e3/e4
长度:7 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:48
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP48,.35SQ,20封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm子类别:Modems
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:MODEM-SUPPORT CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7 mmBase Number Matches:1

E-STLC7550TQF7 数据手册

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STLC7550  
Revision history  
7
Revision history  
Table 17. Document revision history  
Date  
Revision  
Changes  
14-Jan-2004  
8
Initial release.  
Removed the TQFP44 package and the respective ordering  
part number.  
06-Feb-2006  
9
Inserted the new part number E-STLC7550TQF7 (ECOPACK).  
Rev 9  
23/24  

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