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DS3174

更新时间： 2024-01-20 14:09:43

品牌	Logo	应用领域
达拉斯 - DALLAS		电信集成电路
页数	文件大小	规格书
232页	2033K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

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DS3174 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	针数：	400
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.82	JESD-30 代码：	S-PBGA-B400
JESD-609代码：	e1	长度：	27 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	400	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA400,20X20,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.54 mm
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	0.725 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	27 mm
Base Number Matches：	1

DS3174 数据手册

DS3171/DS3172/DS3173/DS3174

Cꢀ Pin Compatible with the DS318x Family of

Devices and the DS316x Family of Devices

Cꢀ 8-/16-Bit Generic Microprocessor Interface

Cꢀ Low-Power (~1.73W) 3.3V Operation (5V

Tolerant I/O)

FEATURES (CONTINUED)

Cꢀ Loopbacks Include Line, Diagnostic, Framer,

Payload, and Analog with Capabilities to Insert

AIS in the Directions Away from Loopback

Directions

Cꢀ Small High-Density Thermally Enhanced Chip-

Scale BGA Packaging (TE-CSBGA) with 1.27mm

Pin Pitch

Cꢀ Ports can be Disabled to Reduce Power

Cꢀ Integrated Clock Rate Adapter to Generate the

Remaining Internally Required 44.736MHz (DS3)

and 34.368MHz (E3) from a Single Clock

Reference Source at One of Three Standard

Frequencies (DS3, E3, STS-1)

Cꢀ Industrial Temperature Operation: -40°C to

+85°C

Cꢀ IEEE1149.1 JTAG Test Port

DETAILED DESCRIPTION

The DS3171 (single), DS3172 (dual), DS3173 (triple), and DS3174 (quad) perform framing, formatting, and line

transmission and reception. These devices contain integrated LIU(s), framer/formatter for M23 DS3, C-bit DS3,

G.751 E3, G.832 E3, or a combination of the above signal formats.

Each LIU has independent receive and transmit paths. The receiver LIU block performs clock and data recovery

from a B3ZS- or HDB3-coded AMI signal and monitors for loss of the incoming signal, or can be bypassed for

direct clock and data inputs. The receiver LIU block optionally performs B3ZS/HDB3 decoding. The transmitter LIU

drives standard pulse-shape waveforms onto 75ꢀ coaxial cable or can be bypassed for direct clock and data

outputs. The jitter attenuator can be placed in either transmit or receive data path when the LIU is enabled. The

DS3/E3 framers transmit and receive serial data in properly formatted M23 DS3, C-bit DS3, G.751 E3, or G.832 E3

data streams. Unused functions can be powered down to reduce device power. The DS317x DS3/E3 SCTs

conform to the telecommunications standards listed in Section 4.

2 of 230

123 4 5 6 7...232

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与DS3174相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
DS3174+	MAXIM	Framer, PBGA400, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	获取价格
DS3174N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS-318	TE	Plug-In Two Way Power Divider 5 - 500 MHz	获取价格
DS3181	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU	获取价格
DS3181+	DALLAS	暂无描述	获取价格
DS3181N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU	获取价格

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