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DS3174

更新时间： 2024-01-02 23:26:28

品牌	Logo	应用领域
达拉斯 - DALLAS		电信集成电路
页数	文件大小	规格书
232页	2033K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers

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DS3174 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	针数：	400
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.82	JESD-30 代码：	S-PBGA-B400
JESD-609代码：	e1	长度：	27 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	400	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA400,20X20,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.54 mm
子类别：	Other Telecom ICs	最大压摆率：	0.725 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	27 mm
Base Number Matches：	1

DS3174 数据手册

DS3171/DS3172/DS3173/DS3174

19 REVISION HISTORY

DATE

DESCRIPTION

102204

New product release.

Note: To obtain a revision history for the preliminary releases of this document,

contact the factory at telecom.support@dalsemi.com.

232 of 232

Maxim/Dallas Semiconductor cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim/Dallas Semiconductor product.

No circuit patent licenses are implied. Maxim/Dallas Semiconductor reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.

Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600

are registered trademarks of Maxim Integrated Products, Inc., and Dallas Semiconductor Corporation.

1...229 230 231232

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与DS3174相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
DS3174+	MAXIM	Framer, PBGA400, 27 X 27 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400	获取价格
DS3174N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers	获取价格
DS-318	TE	Plug-In Two Way Power Divider 5 - 500 MHz	获取价格
DS3181	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU	获取价格
DS3181+	DALLAS	暂无描述	获取价格
DS3181N	DALLAS	Single/Dual/Triple/Quad ATM/Packet PHYs with Built-In LIU	获取价格