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DS2409P

更新时间: 2024-02-07 08:26:42
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达拉斯 - DALLAS 电信集成电路电信电路光电二极管局域网
页数 文件大小 规格书
18页 416K
描述
MicroLAN Coupler

DS2409P 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:3.70 X 4 MM, 1.50 MM HEIGHT, TSOC-6
针数:6Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.73
JESD-30 代码:R-PDSO-C6JESD-609代码:e0
长度:3.94 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:6
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOC
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:C BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3.76 mmBase Number Matches:1

DS2409P 数据手册

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DS2409  
FUNCTION COMMAND FLOW CHART Figure 5  
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