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DPA423G

更新时间： 2024-02-16 03:43:07
品牌 Logo 应用领域
帕沃英蒂格盛 - POWERINT 转换器电信开关光电二极管以太网
页数 文件大小 规格书
34页 2832K
描述
Highly Integrated DC-DC Converter ICs for Power over Ethernet & Telecom Applications

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DPA423G 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：SFM
包装说明：PLASTIC, MO-169-7C, 6 PIN针数：6
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.19
模拟集成电路 - 其他类型：SWITCHING REGULATOR控制模式：VOLTAGE-MODE
控制技术：PULSE WIDTH MODULATION最大输入电压：75 V
最小输入电压：16 V标称输入电压：40 V
JESD-30 代码：R-PSSO-G6JESD-609代码：e0
长度：9.4 mm功能数量：1
端子数量：6最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C最大输出电流：1.75 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.054 mm
表面贴装：YES切换器配置：SINGLE
最大切换频率：425 kHz技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：8 mmBase Number Matches：1

DPA423G 数据手册

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DPA422-426  
PDIP-8 (P Package)  
D S .004 (.10)  
DIM  
Inches  
mm  
8
5
-E-  
A
B
C
G
H
J1  
J2  
K
L
M
N
P
Q
0.367-0.387  
0.240-0.260  
0.125-0.145  
0.015-0.040  
0.120-0.140  
0.057-0.068  
0.014-0.022  
0.008-0.015  
0.100 BSC  
0.030 (MIN)  
0.300-0.320  
0.300-0.390  
0.300 BSC  
9.32-9.83  
6.10-6.60  
3.18-3.68  
0.38-1.02  
3.05-3.56  
1.45-1.73  
0.36-0.56  
0.20-0.38  
2.54 BSC  
0.76 (MIN)  
7.62-8.13  
7.62-9.91  
7.62 BSC  
B
1
4
A
-D-  
-F-  
M
J1  
N
Notes:  
1. Package dimensions conform to JEDEC  
specification MS-001-AB for standard dual in-line  
(DIP) package .300 inch row spacing (PLASTIC)  
8 leads (issue B, 7/85).  
2. Controlling dimensions are inches.  
3. Dimensions shown do not include mold flash  
or other protrusions. Mold flash or protrusions  
shall not exceed .006 (.15) on any side.  
4. D, E and F are reference datums on the molded  
body.  
C
H
K
G
Q
P
J2  
P08A  
L
PI-2076-040110  
SMD-8 (G Package)  
D S .004 (.10)  
DIM  
Inches  
mm  
9.32-9.83  
8
5
-E-  
A
B
C
G
H
J1  
J2  
J3  
J4  
K
0.367-0.387  
0.240-0.260  
0.125-0.145  
0.004-0.012  
0.036-0.044  
0.057-0.068  
0.048-0.053  
0.032-0.037  
0.007-0.011  
0.010-0.012  
0.100 BSC  
0.030 (MIN)  
0.372-0.388  
0-8°  
6.10-6.60  
3.18-3.68  
0.10-0.30  
0.91-1.12  
1.45-1.73  
1.22-1.35  
0.81-0.94  
0.18-0.28  
0.25-0.30  
2.54 BSC  
0.76 (MIN)  
9.45-9.86  
0-8°  
.420  
P
B
.046  
.060 .046  
.060  
.080  
L
M
P
Pin 1  
1
4
L
.086  
.186  
.286  
α
A
-D-  
Solder Pad Dimensions  
M
J1  
Notes:  
1. Package dimensions conform to JEDEC  
specification MS-001-AB (issue B, 7/85)  
except for lead shape and size.  
2. Controlling dimensions are inches.  
3. Dimensions shown do not include mold  
flash or other protrusions. Mold flash or  
protrusions shall not exceed .006 (.15) on  
any side.  
C
K
-F-  
.004 (.10)  
H
J3  
J4  
.010 (.25) M A S  
α
G
4. D, E and F are reference datums on the  
molded body.  
G08A  
J2  
PI-2077-040110  
31  
www.powerint.com  
Rev. T 12/12  
1...28293031323334

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