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DP83TC811-Q1

更新时间： 2024-03-03 10:09:19

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德州仪器 - TI		以太网
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138页	3320K
描述
低功耗 100BASE-T1 汽车 PHYTER? 以太网物理层收发器

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DP83TC811-Q1 数据手册

EXAMPLE BOARD LAYOUT

RHA0036A

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

(

3.7)

SYMM

SEE SOLDER MASK

DETAIL

36X (0.6)

36X (0.25)

(1.6)

TYP

32X (0.5)

(0.625)

TYP

SYMM

(R0.05) TYP

(5.8)

(

0.2) TYP

VIA

(0.625) TYP

(1.6) TYP

(5.8)

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE: 15X

0.07 MIN

ALL AROUND

0.07 MAX

ALL AROUND

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL EDGE

EXPOSED METAL

SOLDER MASK

OPENING

EXPOSED

METAL

SOLDER MASK

OPENING

NON SOLDER MASK

DEFINED

SOLDER MASK DEFINED

(PREFERRED)

SOLDER MASK DETAILS

4225089/A 06/2019

NOTES: (continued)

4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature

number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).

5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown

on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.

www.ti.com

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