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DEI1188-SMS

更新时间: 2024-02-28 21:26:10
品牌 Logo 应用领域
DEIAZ 光电二极管接口集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 805K
描述
8CH GND/OPEN DISCRETE INTERFACE IC W/ EXT HV PROTECTION

DEI1188-SMS 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:SOIC包装说明:SOIC-16
针数:16Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.14其他特性:IT ALSO NEED ANALOG SUPPLY VOLTAGE FROM 12 TO 16.5 V
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0长度:9.9 mm
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.91 mmBase Number Matches:1

DEI1188-SMS 数据手册

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Figure 2 FUNCTION DIAGRAM  
Figure 3 DISCRETE AFE FUNCTION DIAGRAM  
©2018 Device Engineering Inc.  
3 of 13  
DS-MW-01188-01 Rev F  
06/25/2018  

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