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CYP15G0402DXB-BGXI

更新时间: 2024-01-18 12:10:12
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
29页 615K
描述
Quad HOTLink II⑩ SERDES

CYP15G0402DXB-BGXI 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:27 X 27 MM, 1.52 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256针数:256
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e0
长度:27 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.5,3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.745 mm子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:BICMOS电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mmBase Number Matches:1

CYP15G0402DXB-BGXI 数据手册

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CYP15G0402DXB  
CYV15G0402DXB  
= Internal Signal  
Transmit Path Block Diagram  
REFCLK+  
REFCLK–  
TXRATE  
SPDSEL  
Transmit PLL  
Bit-Rate Clock  
Clock Multiplier  
BISTLE  
Character-Rate Clock  
TXCLKO+  
TXCLKO–  
BOE[7..0]  
RBIST[A..D]  
BIST Enable  
Latch  
Output  
Enable  
Latch  
OELE  
4
TXCKSEL  
TXPERA  
8
11  
11  
10  
11  
11  
11  
OUTA+  
OUTA–  
TXDA[0..9]  
TXOPA  
TXLBA  
H M L  
TXCLKA  
TXPERB  
10  
TXDB[0..9]  
TXOPB  
11  
11  
OUTB+  
OUTB–  
H M L  
TXLBB  
TXCLKB  
TXPERC  
11  
10  
11  
11  
OUTC+  
OUTC–  
TXDC[0..9]  
TXOPC  
TXLBC  
H M L  
TXCLKC  
TXPERD  
10  
11  
TXDD[0..9]  
TXOPD  
11  
OUTD+  
OUTD–  
H M L  
TXLBD  
TXCLKD  
TXRST  
Parity Control  
PARCTL  
Document #: 38-02057 Rev. *G  
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