是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, DIP24,.3 |
针数: | 24 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.88 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns | 其他特性: | BUFFERED COMMON NOT_PRESET AND NOT_CLEAR INPUTS |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 30.099 mm |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 24 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512X8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP24,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.826 mm |
最大待机电流: | 0.09 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.09 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
CY7C2262XV18 | CYPRESS | 36-Mbit QDR® II Xtreme SRAM Two-Word Burst A |
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CY7C2262XV18-450BZXC | INFINEON | Synchronous SRAM |
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CY7C2263KV18 | CYPRESS | 36-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Archite |
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CY7C2263KV18-450BZXI | CYPRESS | 36-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Archite |
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CY7C2263KV18-450BZXI | INFINEON | Synchronous SRAM |
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CY7C2263KV18-550BZXC | CYPRESS | 36-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Archite |
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