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CXP823P24

更新时间: 2024-02-12 16:04:01
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 微控制器和处理器外围集成电路时钟
页数 文件大小 规格书
20页 327K
描述
CMOS 8-bit Single Chip Microcomputer

CXP823P24 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:80
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84Is Samacsys:N
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:8最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:R-PQFP-G80
长度:20 mmI/O 线路数量:52
端子数量:80最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-10 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
认证状态:Not QualifiedROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.1 mm速度:10 MHz
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

CXP823P24 数据手册

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CXP823P24  
Package Outline  
Unit: mm  
80PIN QFP (PLASTIC)  
23.9 ± 0.4  
+ 0.1  
0.15 – 0.05  
+ 0.4  
20.0 – 0.1  
0.15  
64  
41  
65  
40  
A
+ 0.2  
0.1 – 0.05  
80  
25  
1
24  
+ 0.15  
+ 0.35  
2.75 – 0.15  
0.8  
0.35 – 0.1  
M
0.2  
0° to 10°  
DETAIL A  
PACKAGE STRUCTURE  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
LEAD MATERIAL  
EPOXY RESIN  
SOLDER PLATING  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
QFP-80P-L01  
QFP080-P-1420  
42/COPPER ALLOY  
1.6g  
JEDEC CODE  
PACKAGE MASS  
– 20 –  

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