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CXG1106TN

更新时间： 2024-02-29 15:07:09

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其他 - ETC		开关射频微波 ISM频段
页数	文件大小	规格书
6页	77K
描述
High Power 2x4 Antenna Switch MMIC withIntegrated Control Logic

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CXG1106TN 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	TSSOP16,.16,20
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	1dB压缩点：	35 dBm
其他特性：	CMOS COMPATIBLE	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	最大插入损耗：	0.5 dB
最小隔离度：	21 dB	JESD-609代码：	e6/e4
安装特点：	SURFACE MOUNT	功能数量：	1
端子数量：	16	最大工作频率：	960 MHz
最小工作频率：	889 MHz	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-35 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：	TSSOP16,.16,20	电源：	3 V
射频/微波设备类型：	DIVERSITY SWITCH	子类别：	RF/Microwave Switches
表面贴装：	YES	技术：	GAAS
端子面层：	TIN BISMUTH/PALLADIUM	最大电压驻波比：	1.6
Base Number Matches：	1

CXG1106TN 数据手册

CXG1106TN

Package Outline

Unit: mm

16PIN TSSOP (PLASTIC)

1.2MAX

4.1

2.05

0.08

0.2

S A B

0.1 ± 0.05

0.25

0.1

S A B

0˚ to 8˚

0.5

0.08

S A

0.2 ± 0.02

+ 0.036

0.22 – 0.03

DETAIL B

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

TSSOP-16P-L01

COPPER ALLOY

0.03g

JEDEC CODE

16PIN TSSOP (PLASTIC)

1.2MAX

4.1

2.05

0.08

0.2

S A B

0.1 ± 0.05

0.25

0.1

S A B

0˚ to 8˚

0.5

0.08

S A

0.2 ± 0.02

+ 0.036

0.22 – 0.03

DETAIL B

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

TSSOP-16P-L01

COPPER ALLOY

0.03g

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

LEAD MATERIAL

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Sony Corporation

– 6 –

1...3 4 56

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与CXG1106TN相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CXG1108K	SONY	Power Amplifier Module for JCDMA	获取价格
CXG1109EN	SONY	Receive Dual Low Noise Amplifier/Mixer	获取价格
CXG1111EN	SONY	800MHz Band Receive Mixer	获取价格
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CXG1115AER	ETC	Dual-band Low Noise Amplifier/Mixer	获取价格
CXG1115ER	ETC	Wideband Multifunction Reception System GaAs MMIC Completely Covers GPS and CDMA	获取价格