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CXA2566M

更新时间: 2024-02-20 17:37:17
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY /
页数 文件大小 规格书
12页 155K
描述
Headphone Stereos

CXA2566M 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.84
信道分离:50 dB商用集成电路类型:TONE CONTROL CIRCUIT
谐波失真:0.13%JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:9.9 mm频带数量:1
信道数量:2功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.25 mm最大压摆率:5 mA
最大供电电压 (Vsup):5 V最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:5.3 mm

CXA2566M 数据手册

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CXA2566M  
Electrical Characteristics Measurement Circuit  
1
2
3
4
5
6
7
8
GND  
VCC 16  
V2  
OFF  
ON  
OFF  
ON  
S2  
S3  
Standby  
Pwr1  
PVCC  
PGND  
Pwr2  
Det  
Bass 15  
V3  
OFF  
ON  
C9 1µ  
R2 16  
C3 220 µ  
S5  
S4  
Left  
C
14  
13  
12  
11  
10  
9
Vin  
C8 0.1µ  
C7 1µ  
VCC Vrr  
ON  
Right  
Vref  
OFF  
C6 10µ  
C5 10µ  
C4 1µ  
R1 16  
C2 220µ  
C1 10µ  
RF_In  
RF_Out  
V1  
ON  
S1  
AVLS  
OFF  
– 8 –  

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