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CS5519CJI2FN-G1

更新时间： 2024-02-07 22:58:45

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BCDSEMI		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
17页	372K
描述
Enhanced Multi-touch Capacitive Touch Screen Controller

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CS5519CJI2FN-G1 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	7 X 7 MM, GREEN, QFN-56	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.61
JESD-30 代码：	S-XQCC-N56	JESD-609代码：	e3
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	56
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	座面最大高度：	0.8 mm
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.4 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

CS5519CJI2FN-G1 数据手册

Data Sheet

Enhanced Multi-touch Capacitive Touch Screen Controller

CS5519

Functional Block Diagram

VSS

P1.7

TESTEN

S11

S10

Analog signals S[23:1]

SDA

SCL

RSTN

D38

D37

D36

D35

D34

D33

D32

D31

D30

D29

D28

D27

D26

D25

D24

D23

D22

DAI

S/H

896ٛ8-bit SRAM

(CMOD_Buffer)

Stage 0

Stage 1

Stage 2

Stage 3

Stage 4

Stage 5

Stage 6

Stage 7

Stage 8

Stage 9

SAR

8-bit

SAR

ADC

8-bit

ADC

Stage 23

D[38:1]

MUX

FIFO

VDD33

Mode Control

POR18

POR33

LVD

4~48M

OSC

896ٛ12-bit SRAM

(SCAN_Buffer)

896ٛ12-bit SRAM

(Baseline)

CLK

INT

SFR

VDD18

P3.6

64K Flash

MCU

12K SRAM

MDU

I2C M/S

Figure 4. Main AFE I/O Pin Assignment and Whole Chip’s Functional Block Diagram

Apr. 2013 Rev. 1. 0

BCD Semiconductor Manufacturing Limited

1...3 4 567 8 9...17

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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