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COP66L20C-XXX/D

更新时间: 2024-02-14 18:22:25
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路装置
页数 文件大小 规格书
22页 884K
描述
8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28

COP66L20C-XXX/D 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
具有ADC:NO地址总线宽度:
位大小:8边界扫描:NO
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:R-CDIP-T28
低功率模式:YESDMA 通道数量:
外部中断装置数量:1I/O 线路数量:24
串行 I/O 数:1端子数量:28
计时器数量:1片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not QualifiedRAM(字数):64
ROM(单词):1000ROM可编程性:MROM
座面最大高度:4.191 mm速度:10 MHz
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

COP66L20C-XXX/D 数据手册

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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COP66L22C-XXX/D TI 8-BIT, MROM, 10 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20

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