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COM8126HR

更新时间: 2024-09-23 06:51:59
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SMSC /
页数 文件大小 规格书
5页 296K
描述
Micro Peripheral IC, MOS, CDIP14

COM8126HR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0端子数量:14
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)子类别:Other Microprocessor ICs
表面贴装:NO技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

COM8126HR 数据手册

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