是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | 01005 |
包装说明: | , 01005 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8532.24.00.20 |
风险等级: | 1.38 | 电容: | 0.00068 µF |
电容器类型: | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料: | CERAMIC |
高度: | 0.2 mm | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 0.4 mm | 安装特点: | SURFACE MOUNT |
多层: | Yes | 负容差: | 10% |
端子数量: | 2 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 封装形状: | RECTANGULAR PACKAGE |
封装形式: | SMT | 包装方法: | TR, CARDBOARD, 7 INCH |
正容差: | 10% | 额定(直流)电压(URdc): | 10 V |
尺寸代码: | 01005 | 表面贴装: | YES |
温度特性代码: | X7R | 温度系数: | 15% ppm/ °C |
端子面层: | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | 端子形状: | WRAPAROUND |
宽度: | 0.2 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CL02C030BO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C040BO2GNNC | SAMSUNG |
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CAP CER 4PF 16V C0G/NP0 01005 |
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CL02C050BO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C050CO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C120GO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C180JO2ANNC | SAMSUNG |
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电容容值:18pF;元器件封装:01005;电容容差:±5%;额定电压:16V; |
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CL02C1R5BO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C270JO2ANNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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CL02C2R7BO2GNNC | SAMSUNG |
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CAP CER 2.7PF 16V C0G/NP0 01005 |
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CL02C3R3CO2GNNC | SAMSUNG |
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元器件封装:01005;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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