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CD4512BMG4

更新时间: 2024-02-13 05:43:00
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
16页 1115K
描述
CMOS 8-Channel Data Selector

CD4512BMG4 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP16,.25
针数:16Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.14
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4长度:9.9 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
湿度敏感等级:1功能数量:1
输入次数:8输出次数:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 VProp。Delay @ Nom-Sup:360 ns
传播延迟(tpd):360 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1

CD4512BMG4 数据手册

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The CD4512B-series types are supplied in  
16-lead hermetic dual-in-line ceramic  
packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line  
plastic packages (E suffix), 16-lead  
small-outline packages (M, M96, MT, and NSR  
suffixes),  
and  
16-lead  
thin  
shrink  
small-outline packages (PW and PWR  
suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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