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CCG1401_CSP

更新时间： 2024-02-18 03:26:22

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描述
Programmable Transimpedance Amplifier

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CCG1401_CSP 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	VFBGA, BGA12,4X4,20
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.6
其他特性：	SEATED HGT-NOM	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PBGA-B12	长度：	1.91 mm
信道数量：	1	功能数量：	1
端子数量：	12	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA12,4X4,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度：	0.835 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	1.86 mm
Base Number Matches：	1

CCG1401_CSP 数据手册

CCG1401

Programmable Transimpedance Amplifier

2.3 Pin Descriptions

Pin no.

QFN16

Pin.no.

CSP

Name

Type

Function

Not connected

VSS

VDD

TIN

PWR

Signal/PWR Ground

Power Supply

Input TIA

Not connected

CEXT

TOUT

OUT

External Capacitor TIA

Output TIA

Not connected

SIN

VOUT

COMP

CLK

CSX

DIO

OUT

Input SUM Amplifier

Analog Output

Not connected

Comparator Output

Serial Interface CLOCK

Serial Interface ENABLE

Serial Interface DATA IN/OUT

Power-ON Reset Output

IN/OUT

OUT

POR

Table 1: CCG1401 Pin Descriptions

3 Absolute Maximum Ratings

Absolute maximum ratings are allowed for short periods of time only, otherwise product reliability degrades.

Parameter

Symbo Conditions

V_DD

Min.

-0.60

Max.

Unit

Supply voltage

Total power dissipation

Storage temperature range

Soldering Profile

P_TOT

ϑ_storage

t_soldering

150

°C

@ ϑ_op=125 °C

_{sol_max}=260 °C

Human Body model JEDEC

JESD22 Method A114B

Class2

-55

ESD Protection

V_ESD

Only in case of forward

biased ESD diodes. Input

voltage above V_DDor below

V_SS

Permanent current into ESD-

protection diodes

I_{DC_ESD}

MTBF

FIT

Reliability

100

@ ϑ_amb=27 °C

Table 2: Absolute maximum ratings

Datasheet

Revision 2.4

31-Oct-2019

CFR0011-120-00

3 of 20

1 234 5 6 7...20

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