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CCG1401

更新时间： 2024-01-30 12:53:04

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20页	1087K
描述
Programmable Transimpedance Amplifier

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CCG1401 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	VFBGA, BGA12,4X4,20
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.6
其他特性：	SEATED HGT-NOM	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PBGA-B12	长度：	1.91 mm
信道数量：	1	功能数量：	1
端子数量：	12	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	VFBGA	封装等效代码：	BGA12,4X4,20
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度：	0.835 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	1.86 mm
Base Number Matches：	1

CCG1401

Programmable Transimpedance Amplifier

2 Pinout

2.1 Package QFN16

COMP

VSS

PAD

VSS

VDD

TIN

VOUT

SIN

Figure 2: CCG1401 - QFN16 (Top View)

2.2 Chip Size Package

VDD

VSS

VOUT

COMP

Top

View

Figure 3: CCG1401 Pad configuration (CSP/Bumped Die)

Revision 2.4

Datasheet

31-Oct-2019

CFR0011-120-00

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CCG15-24-03S	TDK	DC-DC Converters	获取价格
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CCG15-24-03S-P	TDK	DC-DC Converters	获取价格
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