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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | , 0603 |
| Reach Compliance Code： | compliant | Factory Lead Time： | 20 weeks |
| 风险等级： | 1.48 | 电容： | 0.0022 µF |
| 电容器类型： | CERAMIC CAPACITOR | 介电材料： | CERAMIC |
| 高度： | 0.8 mm | 长度： | 1.6 mm |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT | 多层： | Yes |
| 负容差： | 5% | 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装形式： | SMT | 包装方法： | TR, 7 INCH |
| 正容差： | 5% | 额定（直流）电压（URdc）： | 250 V |
| 尺寸代码： | 0603 | 表面贴装： | YES |
| 温度特性代码： | C0G | 温度系数： | -/+30ppm/Cel ppm/ °C |
| 端子形状： | WRAPAROUND | 宽度： | 0.8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| C1608NP02E821J080AA | TDK |
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积层贴片陶瓷片式电容器 |
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| C1608R-100J | API |
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General Purpose Inductor, 0.01uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS |
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| C1608R-100K | API |
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General Purpose Inductor, 0.01uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROH |
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| C1608R-100NJ | API |
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General Purpose Inductor, 0.01uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP |
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| C1608R-101J | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.1uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS |
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| C1608R-101K | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.1uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, ROHS |
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| C1608R-101NJ | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.1uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP |
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| C1608R-101NK | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.1uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP |
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| C1608R-10NS | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.001uH, 30%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1608, CHIP, 1608, RO |
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| C1608R-120NK | API |
获取价格 |
General Purpose Inductor, 0.012uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, CHIP |
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