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C1206F225K3RAC

更新时间： 2024-11-03 04:51:03

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基美 - KEMET		电容器
页数	文件大小	规格书
2页	196K
描述
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - Open Mode - X7R - Capacitance Extensions

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C1206F225K3RAC 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	, 1206
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20	风险等级：	5.25
电容：	2.2 µF	电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC	高度：	1.6 mm
JESD-609代码：	e3	长度：	3.2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT	多层：	Yes
负容差：	10%	端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE	封装形式：	SMT
包装方法：	BULK	正容差：	10%
额定（直流）电压（URdc）：	25 V	尺寸代码：	1206
表面贴装：	YES	温度特性代码：	X7R
温度系数：	15% ppm/ °C	端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND	宽度：	1.6 mm
Base Number Matches：	1

C1206F225K3RAC 数据手册

Product Bulletin

Surface Mount Ceramic Chip Capacitors – Open Mode - X7R - Capacitance Extensions

Outline Drawing

TIN PLATE

NICKEL PLATE

ELECTRODES

CONDUCTIVE METALLIZATION

Dimensions – Millimeters (Inches)

EIA Size Metric Size

Code

Length

Width

Bandwidth

Seperation

0805

1206

1210

2012

3216

3225

2.0 (.079) ± 0.02 (.008)

3.2 (1.26) ± 0.2(.008)

3.2 (.126) ± 0.2 (.008)

1.25 (.049) ± 0.2 (.008)

1.6 (.063) ± 0.2 (.008)

2.5 (.098) ± 0.2 (.008)

0.5 (.020) ± 0.25 (.010)

0.75 (.030)

See Capacitance Value Table below for thickness dimension.

Capacitor Ordering Information

C 0805 F

684

End Metallization

Style

C - Ceramic

C = Standard (Tin-plate

nickel barrier)

Size Code

Failure Rate Level

See dimension table

A = Not Applicable

Specification

F - Open Mode

Temperature Characteristic

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

Capacitance Code, pF

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. 100 pF = 101.

(Use “9” for 1.0 through 9.9 pF)

R = X7R (±15%) (-55°C +125°C)

(Use “8” for 0.1 through .99 pF)

Voltage

4 = 16V

3 = 25V

5 = 50V

Capacitance Tolerance

K = ± 10%

M = ±20%

The open-mode dimension (OM)

exceeds the termination bandwidth

dimensions: OM >BW

F-9073B 9/06

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