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BZT52-C75

更新时间： 2024-01-21 22:41:59

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13页	193K
描述
Single Zener diodes in a SOD123 packageProduction

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BZT52-C75 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	R-PDSO-F2
针数：	2	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.25	Is Samacsys：	N
配置：	SINGLE	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	ZENER DIODE	JESD-30 代码：	R-PDSO-F2
元件数量：	1	端子数量：	2
最高工作温度：	150 °C	最低工作温度：	-55 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
极性：	UNIDIRECTIONAL	最大功率耗散：	0.2 W
标称参考电压：	75 V	表面贴装：	YES
技术：	ZENER	端子形式：	FLAT
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
最大电压容差：	5%	Base Number Matches：	1

BZT52-C75 数据手册

BZT52 series

Single Zener diodes in a SOD123 package

Rev. 1 — 16 March 2017

Product data sheet

1 Product profile

1.1 General description

General-purpose Zener diodes in a SOD123 small Surface-Mounted Device (SMD)

plastic package.

1.2 Features and benefits

• Total power dissipation: ≤ 590 mW

• Wide working voltage range: nominal 2.4 V to 75 V (E24 range)

• Small plastic package suitable for surface-mounted design

• Low differential resistance

• AEC-Q101 qualified

1.3 Applications

• General regulation functions

1.4 Quick reference data

Table 1. Quick reference data

Symbol Parameter

Conditions

I_F= 10 mA

Min

Typ

Max

0.9

Unit

[1]

[2]

[3]

V_F

forward voltage

P_tot

total power dissipation

T_amb≤ 25 °C

350

590

[1] Pulse test: t_p≤ 300 μs; δ ≤ 0.02.

[2] Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated and standard footprint.

[3] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for cathode 1 cm².

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