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BYV25FD-600

更新时间： 2024-02-16 11:47:21

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恩智浦 - NXP		超快软恢复二极管快速软恢复二极管超快速软恢复能力电源测试
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12页	168K
描述
600V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-252, PLASTIC, SC-63, DPAK-3

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BYV25FD-600 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	TO-252	包装说明：	PLASTIC, SC-63, DPAK-3
针数：	3	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.63	应用：	ULTRA FAST SOFT RECOVERY POWER
外壳连接：	CATHODE	配置：	SINGLE
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码：	TO-252	JESD-30 代码：	R-PSSO-G2
JESD-609代码：	e3	最大非重复峰值正向电流：	66 A
元件数量：	1	相数：	1
端子数量：	2	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
最大重复峰值反向电压：	600 V	最大反向恢复时间：	0.035 µs
表面贴装：	YES	端子面层：	TIN
端子形式：	GULL WING	端子位置：	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

BYV25FD-600 数据手册

BYV25FD-600

NXP Semiconductors

Enhanced ultrafast power diode

7. Package outline

Plastic single-ended surface-mounted package (DPAK); 3 leads (one lead cropped)

SOT428

mounting

base

10 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

max

min

UNIT

2.38

2.22

0.93

0.46

0.89

0.71

1.1

0.9

5.46

5.00

0.56

0.20

6.22

5.98

6.73

6.47

10.4

9.6

2.95

2.55

0.9

0.5

4.0

4.45

0.5

2.285 4.57

0.2

REFERENCES

OUTLINE

VERSION

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

IEC

JEDEC

JEITA

06-02-14

06-03-16

SOT428

SC-63

TO-252

Fig 8. Package outline SOT428 (DPAK)

BYV25FD-600

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Product data sheet

Rev. 02 — 7 March 2011

7 of 12

1...4 5 678 9 10...12

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