是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | DIP, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 5.8 | 模拟集成电路 - 其他类型: | DC-DC UNREGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压: | 5.5 V | 最小输入电压: | 4.65 V |
标称输入电压: | 5 V | JESD-30 代码: | R-XDIP-P12 |
JESD-609代码: | e0 | 最大负载调整率: | 12% |
功能数量: | 1 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 12 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -25 °C | 最大输出电压: | 15.6 V |
最小输出电压: | 14.4 V | 标称输出电压: | 15 V |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | Not Qualified |
表面贴装: | NO | 技术: | HYBRID |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 微调/可调输出: | NO |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BUS52 | SEME-LAB |
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Bipolar NPN Device in a Hermetically sealed TO3 Metal Package |
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BUS61553-100 | ETC |
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Telecommunication IC |
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BUS61553-110 | ETC |
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Telecommunication IC |
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BUS61553-120 | ETC |
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Telecommunication IC |
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BUS61553-300 | ETC |
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Telecommunication IC |
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BUS61554-100 | ETC |
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BUS61554-110 | ETC |
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BUS61554-120 | ETC |
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BUS61554-300 | ETC |
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Telecommunication IC |
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BUS61555-100 | ETC |
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Telecommunication IC |
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