BSP75G

更新时间： 2024-01-20 03:23:22

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60V self-protected low-side IntelliFETTM MOSFET switch

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BSP75G 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOT-223
包装说明：	SOP,	针数：	4
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.55
内置保护：	TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL	接口集成电路类型：	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码：	R-PDSO-G4	JESD-609代码：	e3
长度：	6.5 mm	功能数量：	1
端子数量：	4	输出电流流向：	SINK
标称输出峰值电流：	0.7 A	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.8 mm
标称供电电压：	12 V	表面贴装：	YES
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	2.3 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	40	断开时间：	20 µs
接通时间：	20 µs	宽度：	3.5 mm
Base Number Matches：	1

BSP75G 数据手册

BSP75G

Package outline - SOT223

Dim.

Millimeters

Min. Max.

Inches

Min.

Dim.

Millimeters

Min. Max.

Inches

Max.

0.071

0.004

0.033

0.122

0.013

0.264

Min.

0.0905 BSC

0.181 BSC

Max.

1.80

0.10

0.84

3.10

0.33

6.70

2.30 BSC

4.60 BSC

0.02

0.66

2.90

0.23

6.30

0.0008

0.026

0.114

0.009

0.248

6.70

7.30

0.264

0.287

3.30

0.90

3.70

0.130

0.355

0.146

Note: Controlling dimensions are in millimeters. Approximate dimensions are provided in inches

Europe

Americas

Asia Pacific

Corporate Headquarters

Zetex GmbH

Zetex Inc

Zetex (Asia Ltd)

Zetex Semiconductors plc

Zetex Technology Park, Chadderton

Oldham, OL9 9LL

Streitfeldstraße 19

D-81673 München

Germany

700 Veterans Memorial Highway

Hauppauge, NY 11788

USA

3701-04 Metroplaza Tower 1

Hing Fong Road, Kwai Fong

Hong Kong

United Kingdom

Telefon: (49) 89 45 49 49 0

Fax: (49) 89 45 49 49 49

europe.sales@zetex.com

Telephone: (1) 631 360 2222

Fax: (1) 631 360 8222

usa.sales@zetex.com

Telephone: (852) 26100 611

Fax: (852) 24250 494

asia.sales@zetex.com

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Fax: (44) 161 622 4446

hq@zetex.com

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Issue 4 - May 2006

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