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BSM300GA120DN2E3166

更新时间: 2024-01-10 07:03:46
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9页 130K
描述
IGBT Power Module (Single switch Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

BSM300GA120DN2E3166 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:FLANGE MOUNT, R-CUFM-X5
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.6
外壳连接:ISOLATED最大集电极电流 (IC):430 A
集电极-发射极最大电压:1200 V配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf):120 ns门极发射器阈值电压最大值:6.5 V
门极-发射极最大电压:20 VJESD-30 代码:R-CUFM-X5
元件数量:1端子数量:5
最高工作温度:150 °C封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL功耗环境最大值:2500 W
认证状态:Not Qualified最大上升时间(tr):220 ns
表面贴装:NO端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER晶体管应用:GENERAL PURPOSE
晶体管元件材料:SILICON最大关闭时间(toff):800 ns
标称断开时间 (toff):600 ns最大开启时间(吨):200 ns
标称接通时间 (ton):100 nsVCEsat-Max:3 V
Base Number Matches:1

BSM300GA120DN2E3166 数据手册

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BSM300GA120DN2E3166  
Typ. output characteristics  
IC = f (VCE  
Typ. output characteristics  
IC = f (VCE  
)
)
parameter: tp = 80 µs, Tj = 25 °C  
parameter: tp = 80 µs, Tj = 125 °C  
600  
A
600  
A
17V  
500  
17V  
500  
15V  
15V  
IC  
IC  
13V  
13V  
450  
11V  
450  
11V  
9V  
7V  
9V  
7V  
400  
350  
300  
250  
200  
150  
100  
400  
350  
300  
250  
200  
150  
100  
50  
0
50  
0
0
1
2
3
V
5
0
1
2
3
V
5
VCE  
VCE  
Typ. transfer characteristics  
IC = f (VGE  
)
parameter: tp = 80 µs, VCE = 20 V  
600  
A
500  
IC  
450  
400  
350  
300  
250  
200  
150  
100  
50  
0
0
2
4
6
8
10  
V
14  
VGE  
Semiconductor Group  
5
Mar-29-1996  

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