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BGU7062

更新时间: 2024-01-05 13:14:15
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
130页 9375K
描述
RF Manual 16th edition

BGU7062 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:8 X 8 MM, 1.30 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1301-1, HLQFN-16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.66
JESD-30 代码:S-PQCC-N16长度:8 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.4 mm标称供电电压:5 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.42 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:8 mm
Base Number Matches:1

BGU7062 数据手册

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