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BGB707L7ESD

更新时间： 2024-02-10 09:07:23

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英飞凌 - INFINEON		电信集成电路电信电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
32页	2102K
描述
C Wideband MMIC LNA with Integrated ESD Protection

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BGB707L7ESD 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	TSLP-7	针数：	7
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.63	JESD-30 代码：	R-PDSO-N7
长度：	2 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	7
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.5 mm	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	1.3 mm	Base Number Matches：	1

BGB707L7ESD 数据手册

BGB707L7ESD

Maximum Ratings

Table 2

Maximum Ratings at T_A= 25°C (unless otherwise specified)

Parameter

Symbol

Values

Typ.

Unit

Note /

Test Condition

Min.

Max.

4.0

3.5

4.0

100

Supply Voltage

T_A= -55°C

Supply Current at V_CCpin

DC Current at RF In pin

Voltage at Ctrl On/Off pin

V_CC

–

I_CC

I_B

V_ctrl

P_tot

Total Power Dissipation

T_S<112 °C¹⁾

Operation Junction

T_JOp

T_Stg

–

150

°C

–

Temperature

Storage Temperature

-55

–

150

°C

–

1) T_Sis the soldering point temperature. T_Sis measured at the GND pin (7) at the soldering point to the pcb

Attention: Stresses above the max. values listed here may cause permanent damage to the device.

Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device

reliability. Maximum ratings are absolute ratings; exceeding only one of these values may

cause irreversible damage to the integrated circuit.

Data Sheet

Revision 3.2, 2010-06-30

1...7 8 91011 12 13...32

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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