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BCM4325FKFBG

更新时间： 2024-02-05 08:59:22

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		电信电信集成电路
页数	文件大小	规格书
139页	2480K
描述
Telecom Circuit, 1-Func, PBGA196, FBGA-196

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BCM4325FKFBG 技术参数

生命周期：	Active	包装说明：	TFBGA,
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.62
JESD-30 代码：	S-PBGA-B196	长度：	7.5 mm
功能数量：	1	端子数量：	196
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-30 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度：	1.05 mm	标称供电电压：	1.25 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	OTHER	端子形式：	BALL
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	7.5 mm	Base Number Matches：	1

BCM4325

Preliminary Data Sheet

6/30/09

Section 26: Ordering Information

Table 57: Ordering Information

Part Number

Package

Ambient Temperature

BCM4325GKFBG

Single-band 2.4 GHz WLAN, Bluetooth 3.0 + HS, 196-ball flip-chip FBGA –30 C to +85 C

(7.5 mm x 7.5 mm x 1.05 mm, 0.50 mm pitch)

BCM4325FKFBG

BCM4325GKWBG

BCM4325FKWBG

Single-band 2.4 GHz WLAN, Bluetooth 3.0 + HS, FM Rx, 196-ball flip-chip –30 C to +85 C

FBGA (7.5 mm x 7.5 mm x 1.05 mm, 0.50 mm pitch)

Single-band 2.4 GHz WLAN, Bluetooth 3.0 + HS, 339-pin WLCSP

(6.51 mm X 5.8 mm X 0.4 mm, 0.250 mm pitch)

–30 C to +85 C

Single-band 2.4 GHz WLAN, Bluetooth 3.0 + HS, FM Rx, 339-pin WLCSP –30 C to +85 C

(6.51 mm X 5.8 mm X 0.4 mm, 0.250 mm pitch)

Broadcom Corporation

Page 120

Ordering Information

Document 4325-DS04-R

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
BCM4325FKWBG	CYPRESS	Telecom Circuit, 1-Func, PBGA339, WLCSP-339	获取价格
BCM4325GKFBG	BOARDCOM	SINGLE CHIP IEEE 802.11a/b/g MAC/BASEBAND/RADIO WITH INTEGRATED BLUETOOTH 2.1 + EDR AND FM	获取价格
BCM4325GKWBG	CYPRESS	Telecom Circuit, 1-Func, PBGA339, WLCSP-339	获取价格
BCM4325GKWLG	BOARDCOM	SINGLE CHIP IEEE 802.11a/b/g MAC/BASEBAND/RADIO WITH INTEGRATED BLUETOOTH 2.1 + EDR AND FM	获取价格
BCM4325H	BOARDCOM	SINGLE CHIP IEEE 802.11a/b/g MAC/BASEBAND/RADIO WITH INTEGRATED BLUETOOTH 2.1 + EDR AND FM	获取价格
BCM4325HKFBG	BOARDCOM	SINGLE CHIP IEEE 802.11a/b/g MAC/BASEBAND/RADIO WITH INTEGRATED BLUETOOTH 2.1 + EDR AND FM	获取价格