B048T096T24

更新时间： 2024-01-12 17:07:38

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VICOR		转换器模拟IC 信号电路
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12页	1287K
描述
BCM Bus Converter

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B048T096T24 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	MODULE
包装说明：	,	针数：	60
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.82	Is Samacsys：	N
模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT	JESD-30 代码：	R-XXMA-T60
JESD-609代码：	e4	湿度敏感等级：	5
功能数量：	1	端子数量：	60
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	55 V
最小供电电压 (Vsup)：	38 V	标称供电电压 (Vsup)：	48 V
表面贴装：	NO	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	NICKEL PALLADIUM GOLD	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子位置：	UNSPECIFIED	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

B048T096T24 数据手册

V•I Chip Bus Converter Module

Configuration Options

(36.5±)

1.430

2.95±±.±0

(2) PL

DOTTED LINE

INDICATES VIC

POSITION

[±.116±±.±±3ꢀ

NON-PLATED

THROUGH HOLE

SEE NOTE 1.

NOTES:

(18.25)

±.019

1. MAINTAIN 3.5/[±.138ꢀ DIA. KEEP OUT ZONE FREE OF

SEE NOTE 3

COPPER. ALL PCB LAYERS.

2. MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.5±/[1.555ꢀ.

THIS PROVIDES 0.±±/[±.206ꢀ COMPONENT EDGE-TO-EDGE SPACING.

AND ±.5±/[±.±2±ꢀ CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.

(4.30)

±.102

(0.±±)

±.206

(11.30)

±.448

3. V•I CHIP LAND PATTERN SHOWN FOR REFERENCE ONLY;

ACTUAL LAND PATTERN MAY DIFFER.

DIMENSIONS FROM EDGES OF LAND PATTERN TO PUSH-PIN

HOLES WILL BE THE SAME FOR ALL FULL SIZE V•I CHIPS.

(mm)

(31.48)

1.24±

(2.51±)

±.±99

4. DIMENSION ARE inch

(39.5±)

1.555

SEE NOTE 2.

HEAT SINK PUSH-PIN HOLE PATTERN

( TOP SIDE SHOWN )

SEE NOTE 3

•

Figure 19 — Hole location for push pin heat sink relative to V I Chip

vicorpower.com

800-735-6200

V•I Chip Bus Converter Module

B048F096T24

Rev. 4.5

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