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Datasheet > 可编程逻辑 > 可编程逻辑器件> ATF22LV10CQZ-30XU
ATF22LV10CQZ-30XU PDF预览

ATF22LV10CQZ-30XU

更新时间： 2024-01-01 03:15:36
品牌 Logo 应用领域
爱特美尔 - ATMEL /
页数 文件大小 规格书
19页 347K
描述
Highperformance EE PLD

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ATF22LV10CQZ-30XU 技术参数

生命周期：Active包装说明：TSSOP,
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.67
最大时钟频率：25 MHzJESD-30 代码：R-PDSO-G24
长度：7.8 mm专用输入次数：11
I/O 线路数量：10端子数量：24
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
组织：11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O输出函数：MACROCELL
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
可编程逻辑类型：FLASH PLD传播延迟：30 ns
座面最大高度：1.2 mm最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：3 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
宽度：4.4 mmBase Number Matches：1

ATF22LV10CQZ-30XU 数据手册

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Figure 1-1. Block Diagram  
2. Pin Configurations  
Table 2-1.  
Pin Name  
CLK  
Pin Configurations (All Pinouts Top View)  
Function  
Clock  
IN  
Logic Inputs  
Bi-directional Buffers  
Ground  
I/O  
GND  
VCC  
(3 to 5.5V) Supply  
Figure 2-1. TSSOP  
Figure 2-2. DIP/SOIC  
CLK/IN  
IN  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
24 VCC  
23 I/O  
22 I/O  
21 I/O  
20 I/O  
19 I/O  
18 I/O  
17 I/O  
16 I/O  
15 I/O  
14 I/O  
13 IN  
CLK/IN  
IN  
1
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
VCC  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
IN  
2
IN  
3
IN  
IN  
4
IN  
IN  
5
IN  
IN  
6
IN  
IN  
7
IN  
IN  
8
IN  
IN  
9
IN  
IN  
10  
11  
12  
IN 10  
IN 11  
IN  
GND  
GND 12  
Note:  
TSSOP is the smallest package of SPLD  
offering.  
Figure 2-3. PLCC  
IN  
IN  
5
6
7
8
9
25 I/O  
24 I/O  
23 I/O  
22 GND*  
21 I/O  
20 I/O  
19 I/O  
IN  
GND*  
IN  
IN 10  
IN 11  
Note:  
For PLCC, pins 1, 8, 15, and 22 can be  
left unconnected. For superior perfor-  
mance, connect VCC to pin 1 and GND  
to pins 8, 15, and 22.  
2
ATF22LV10C(Q)Z  
0779L–PLD–12/05  
1234567...19

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