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ATF22LV10CQZ-30JU

更新时间: 2024-01-13 14:36:07
品牌 Logo 应用领域
爱特美尔 - ATMEL 可编程逻辑器件输入元件时钟
页数 文件大小 规格书
19页 347K
描述
Highperformance EE PLD

ATF22LV10CQZ-30JU 技术参数

生命周期:Active包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.67
最大时钟频率:25 MHzJESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:7.8 mm专用输入次数:11
I/O 线路数量:10端子数量:24
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O输出函数:MACROCELL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
可编程逻辑类型:FLASH PLD传播延迟:30 ns
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

ATF22LV10CQZ-30JU 数据手册

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ATF22LV10C(Q)Z  
11.4 24X – TSSOP  
Dimensions in Millimeter and (Inches)*  
JEDEC STANDARD MO-153 AD  
Controlling dimension: millimeters  
0.30(0.012)  
0.19(0.007)  
4.48(0.176)  
4.30(0.169)  
6.50(0.256)  
6.25(0.246)  
PIN 1  
0.65(0.0256)BSC  
7.90(0.311)  
7.70(0.303)  
1.20(0.047)MAX  
0.15(0.006)  
0.05(0.002)  
0.20(0.008)  
0.09(0.004)  
0º ~ 8º  
0.75(0.030)  
0.45(0.018)  
04/11/2001  
TITLE  
DRAWING NO. REV.  
2325 Orchard Parkway  
San Jose, CA 95131  
24X, 24-lead (4.4 mm body width) Plastic Thin Shrink Small Outline  
Package (TSSOP)  
24X  
A
R
17  
0779L–PLD–12/05  

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