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AT97SC3203S-X5A40

更新时间： 2024-02-25 17:40:55

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AT97SC3203S-X5A40 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	TSSOP	包装说明：	TSSOP,
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A991.A.2	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.83	具有ADC：	NO
地址总线宽度：		位大小：	8
最大时钟频率：	33 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	长度：	9.7 mm
I/O 线路数量：	1	端子数量：	28
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
PWM 通道：	NO	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	认证状态：	Not Qualified
ROM可编程性：	EEPROM	座面最大高度：	1.2 mm
速度：	33 MHz	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	6.1 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches：	1

AT97SC3203S-X5A40 数据手册

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AT97SC3203S

Package Drawing

28A3 – TSSOP

End View

Top View

COMMON DIMENSIONS

(Unit of Measure = mm)

MIN

MAX

NOM

9.70

NOTE

SYMBOL

9.60

9.80

2, 5

8.10 BSC

6.10

6.00

–

6.20

1.20

1.05

0.30

3, 5

Side View

–

0.80

0.19

1.00

–

0.65 BSC

0.60

0.45

0.75

1.00 REF

Notes: 1. This drawing is for general information only. Please refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation DB for additional information.

2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed

0.15 mm (0.006 in) per side.

3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm (0.010 in)

per side.

4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the b

dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between

protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.

5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.

1/8/02

DRAWING NO.

28A3

TITLE

REV.

2325 Orchard Parkway

San Jose, CA 95131

28A3, 28-lead, 6.1 x 9.7 mm Body, 0.65 pitch,

Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

5132AS–TPM–1/07

1 2 3 456 7 8

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