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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP |
| 包装说明： | TSOP1, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.47 |
| 最长访问时间： | 120 ns | 其他特性： | AUTOMATIC WRITE |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 11.8 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM | 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP1 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.55 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 8 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AT28HC256E-12TI | ATMEL |
获取价格 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs |
|
| AT28HC256E-12TIT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 |
|
| AT28HC256E-12TJT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 |
|
| AT28HC256E-12TLT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 |
|
| AT28HC256E-12TU | MICROCHIP |
获取价格 |
IC EEPROM 256KBIT 120NS 28TSOP |
|
| AT28HC256E-12TU-T | MICROCHIP |
获取价格 |
120NS TSOP IND TEMP GREEN |
|
| AT28HC256E-12UC | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| AT28HC256E-12UI | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA28, CERAMIC, PGA-28 |
|
| AT28HC256E-12UM/883 | ATMEL |
获取价格 |
256 32K x 8 High Speed Parallel EEPROMs |
|
| AT28HC256E-70DC | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
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