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AT28HC256E-70DI

更新时间: 2024-01-20 23:52:33
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12页 371K
描述
x8 EEPROM

AT28HC256E-70DI 技术参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
包装说明:PGA,Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.65Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns其他特性:AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码:R-CPGA-P28JESD-609代码:e3
长度:16.5 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:PGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):245
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.4 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:PIN/PEG端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mmBase Number Matches:1

AT28HC256E-70DI 数据手册

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