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AT27C1024-70JU-T

更新时间: 2024-01-09 11:15:23
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美国微芯 - MICROCHIP OTP只读存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 738K
描述
IC OTP 1MBIT 70NS 44PLCC

AT27C1024-70JU-T 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:QCCJ,Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.74最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:S-PQCC-J44JESD-609代码:e3
长度:16.586 mm内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:16
功能数量:1端子数量:44
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:4.572 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.586 mmBase Number Matches:1

AT27C1024-70JU-T 数据手册

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8.  
Packaging information  
44J – PLCC  
1.14(0.045) X 45°  
PIN NO. 1  
1.14(0.045) X 45°  
0.318(0.0125)  
0.191(0.0075)  
IDENTIFIER  
D2/E2  
E1  
E
B1  
B
e
A2  
A1  
D1  
D
A
0.51(0.020)MAX  
45° MAX (3X)  
COMMON DIMENSIONS  
(Unit of Measure = mm)  
MIN  
MAX  
4.572  
3.048  
NOM  
NOTE  
SYMBOL  
A
4.191  
A1  
A2  
D
2.286  
0.508  
17.399  
16.510  
17.399  
16.510  
17.653  
D1  
E
16.662 Note 2  
17.653  
Notes: 1. This package conforms to JEDEC reference MS-018, Variation AC  
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion.  
Allowable protrusion is .010"(0.254mm) per side. Dimension D1  
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme  
material condition at the upper or lower parting line.  
E1  
16.662 Note 2  
16.002  
D2/E2 14.986  
B
0.660  
0.330  
0.813  
3. Lead coplanarity is 0.004" (0.102mm) maximum  
B1  
e
0.533  
1.270 TYP  
10/04/01  
TITLE  
DRAWING NO.  
44J  
REV.  
B
Package Drawing Contact:  
packagedrawings@atmel.com  
44J, 44-lead, Plastic J-leaded chip carrier (PLCC)  
Atmel AT27C1024  
10  
0019N–EPROM–4/11  

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