日本汽车巨头本田即将加入丰田、索尼等企业的行列，向本土半导体制造商Rapidus投资数十亿日元。这一战略举动不仅关乎本田未来智能汽车芯片的稳定供应，更标志着日本半导体产业国产化进程迈入新阶段。

据《日本经济新闻》最新报道，本田计划在2025/2026财年下半年完成对Rapidus的投资，旨在确保自动驾驶汽车等新一代智能汽车所需的"半导体大脑"。这一决策与丰田此前的战略布局如出一辙，显示出日本汽车产业对本土半导体供应链的深度依赖与迫切需求。

Rapidus作为日本政府重点扶持的半导体国产化项目，已经获得了前所未有的政策支持。2025年度，该公司将从日本政府获得最高8025亿日元的追加资金支持，加上此前在2022-2024年度获得的9200亿日元，政府总投入已达1.7225万亿日元（约856.34亿元人民币）。经产省甚至考虑通过政府机构直接注资1000亿日元。

北海道千岁市的Rapidus工厂已于今年4月1日正式投入运行，标志着日本半导体国产化迈出实质性步伐。截至3月底，该工厂已引进200多台EUV光刻机等尖端设备，为2nm芯片的试制生产奠定了基础。试制生产线所需的2万亿日元资金已基本落实，但要在2027年实现量产，仍需额外3万亿日元投入，这迫使Rapidus必须加速吸引民间资本。

Rapidus社长小池淳义透露，公司将在7月中旬前向客户提供半导体设计所需的试制品数据，以争取更多订单。他坦言当前首要目标是提高良品率，"首先力争达到50%，最终目标是80-90%"。这一表态显示出Rapidus对技术突破的务实态度，也反映出日本半导体产业面临的现实挑战。

目前Rapidus的民间投资仅为73亿日元，来自丰田、NTT、索尼等8家企业。本田的加入将显著扩大其民间资本基础。此外，富士通等企业也已表达投资意向。Rapidus计划在2025年下半年再筹集1000亿日元，并积极与可能应用2nm芯片的日本IT企业展开谈判。

然而，投资Rapidus并非没有风险。一位企业高管直言："由于政府请求，我们会出资，但金额会尽可能少一些。"这种谨慎态度反映了商界对一家尚无生产实绩的半导体企业的合理担忧。Rapidus必须通过试制品展示技术实力，才能赢得更多市场信任。

从战略角度看，本田的投资决策体现了日本汽车产业对供应链安全的深层考量。随着汽车智能化程度提高，芯片已成为决定产品竞争力的核心要素。确保本土供应不仅关乎成本控制，更是国家产业安全的战略需要。丰田、本田等巨头的接连入局，为日本半导体国产化注入了强劲动力。

日本政府与企业的这种协同模式，在全球半导体产业竞争中颇具特色。通过"政府引导+企业参与"的方式，日本正试图重建其在半导体制造领域的领先地位。Rapidus能否在2027年实现2nm芯片量产，不仅关系着日本半导体产业的未来，也将影响全球芯片市场的格局。

随着本田的加入，日本半导体国产化的"全明星阵容"更加强大。这场由政府主导、企业参与的国家级产业振兴计划，正在改写日本技术产业的版图。在全球芯片竞争日益激烈的背景下，日本的这一战略举措值得持续关注。