日本半导体巨头瑞萨电子近日宣布放弃碳化硅功率半导体生产计划，原定2025年在群马县高崎市工厂的投产计划戛然而止。这一决策背后，折射出全球碳化硅市场正经历的结构性变革——欧洲需求萎缩与中国供应链崛起的双重夹击下，传统巨头不得不重新评估战略布局。

市场需求萎缩与供应链危机双重打击

瑞萨电子解散碳化硅生产团队的决定并非偶然。欧洲多国取消电动汽车补贴导致需求锐减，2024年全球碳化硅市场规模仅增长18%至3910亿日元，远低于此前预测的27%增速。更严峻的是，中国碳化硅企业凭借本土化供应链和价格优势快速抢占市场，使得后来者如瑞萨难以在价格战中立足。

供应链上游的突发状况进一步加剧危机。晶圆供应商Wolfspeed传出可能申请破产重组，让瑞萨2023年支付的20亿美元预付款面临风险。这家美国企业的困境也反映出行业整体承压——意法半导体股价年内腰斩，罗姆公司12年来首现净亏损，碳化硅赛道正经历残酷的行业洗牌。

中国厂商逆势扩张 高端市场替代空间巨大

与海外巨头的收缩形成鲜明对比，中国碳化硅产业正加速发展。长飞先进武汉基地近期实现6英寸碳化硅晶圆量产，首片产品良率达97%并通过车规认证。该基地总投资200亿元，满产后可满足144万辆新能源汽车的芯片需求，其21个月建成投产的"中国速度"令国际客户惊叹。

值得注意的是，当前所谓"产能过剩"主要集中在低端领域。据长飞先进透露，应用于新能源主驱的国产碳化硅芯片市占率不足10%，高端市场替代空间广阔。武汉基地已有8款产品进入验证阶段，预计年底将扩展至12款，展现出中国企业在技术突破与商业化落地的双重竞争力。

行业分化加剧 技术路线之争暗流涌动

瑞萨的退出标志着碳化硅行业进入深度调整期。一方面，欧洲市场疲软暴露了政策驱动型产业的脆弱性；另一方面，中国通过垂直整合实现成本优势，正在重塑全球竞争格局。值得关注的是，部分企业开始重新评估技术路线——硅基器件与第三代半导体的平衡点或将改变。

这场产业变局中，真正的较量或许才刚刚开始。当国际巨头因短期盈利压力收缩战线时，中国企业能否抓住技术窗口期实现弯道超车，将成为观察全球半导体格局演变的重要风向标。