据ChosunBiz消息，SamsungFoundry已进入使用NVIDIAGPU和高通AP进行2nm性能测试的最后阶段。三星在首个基于GAA的3nm节点上积累的经验开始显现成效，目前3nm良率已超过60%，2nm良率也攀升至40%以上。这一良率的提升为三星赢得外部订单增添了重要砝码。

有报道指出，高通此次参与测试的AP可能是Snapdragon8Elite2。若一切顺利，台积电将在2025年下半年生产3nm产品，而三星则计划推出2nm版本，并预计于2026年下半年在Galaxy手机中首次亮相。Sedaily表示，若三星成功获得订单，这将是其三年来首次获得高通智能手机AP订单，意味着三星不再仅仅依赖内部的Exynos2600来填充其2nm生产线。

虽然三星与NVIDIA合作的具体进展细节尚有限，但ChosunBiz报道称，NVIDIA和高通都在与台积电合作开发2nm技术，同时也在为与三星的潜在生产合作做准备，这是它们多元化战略的一部分。据悉，美国AI芯片巨头NVIDIA正在考虑与三星合作制造下一代GPU。

然而，三星在2nm制程上仍面临着巨大挑战。Wccftech指出，三星的2nm工艺目前仍落后于台积电。台积电不仅开发了自己的2nm节点，且据报道其良率接近80%。随着台积电将于2025年底开始2nm量产，三星面临着越来越大的压力，必须在今年下半年之前大幅提高其良率，才能在激烈的市场竞争中赢得更多机会。

总体而言，三星在2nm制程上凭借良率的提升取得了一定进展，有望从NVIDIA和高通获得订单，但要想真正在市场上与台积电抗衡，仍需在良率提升和技术创新方面付出更多努力。