当博通刚刚宣布第三代CPO技术突破200Gbps/通道时，AMD突然出手收购硅光子学新锐Enosemi，这场围绕下一代数据中心互联技术的军备竞赛骤然升温。这不仅是芯片巨头在AI基础设施领域的又一次关键布局，更预示着硅光子技术即将迎来爆发式增长。

闪电收购背后的技术野心

5月29日曝光的交易显示，AMD已将合作多年的光子学伙伴Enosemi收入囊中。这家初创企业此前一直为AMD提供外部技术支持，如今转变为内部研发力量。AMD明确表示，此次收购将直接增强其在共封装光学（CPO）领域的技术储备，特别是在面向AI系统的光子学解决方案开发能力上实现跃升。

值得注意的是，就在收购消息公布前两天，行业龙头博通刚刚发布了带宽翻倍的第三代CPO产品，单通道传输速率达到惊人的200Gbps。更令人瞩目的是，博通已预告第四代产品将实现400Gbps/通道的突破，显示出该技术迭代速度远超传统电互连方案。

为什么CPO成为兵家必争之地

共封装光学的核心价值在于破解了"功耗墙"难题。随着AI集群规模突破512节点大关，传统铜缆互联的功耗已占系统总能耗的30%以上。英伟达在GTC大会上披露的数据显示，其CPO技术能为单个数据中心节省数十兆瓦电力，这相当于一个小型城镇的用电量。AMD此次收购恰逢AI基础设施升级的关键节点。行业数据显示，到2030年高速存储HBM市场规模将达千亿美元，而支撑这些存储与计算单元高效互联的，正是CPO这类革命性技术。博通第三代产品已实现与铜缆相当的可靠性，同时能效提升显著，这为512节点以上超大规模集群提供了可行性保障。

三足鼎立的技术竞赛格局

目前CPO赛道已形成博通、英伟达、AMD三强争霸的态势。博通凭借先发优势建立起完整产品矩阵，从100G/lane到400G/lane的路线图清晰可见；英伟达则通过系统级创新，将CPO与SoIC先进封装技术结合；AMD此番收购Enosemi，明显是要补足在硅光子领域的关键拼图。

值得玩味的是，三大巨头不约而同将2025-2026年视为技术突破的重要窗口期。台积电2nm产能的逐步释放，将为更精密的CPO集成提供制造基础。正如美光科技所言，整个行业对HBM及相关技术的需求"已经售罄"，这种供不应求的局面将持续到2026年。

在这场定义未来数据中心架构的技术竞赛中，AMD的突然加码打破了原有平衡。当芯片制程逼近物理极限，封装与互联技术的创新正成为新的战场。博通在商业化上的领先、英伟达在系统整合上的优势、AMD在定制化方案上的积累，三种不同技术路线究竟谁能最终胜出，答案或许就藏在下一代AI基础设施的蓝图中。