1月11日消息，芯片巨头“意法半导体”（ST）宣布即将进行重组，该重组将于2024年2月5日生效。据悉，通过此次重组，该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门，原先三个产品部门分别是【汽车与分立部门(ADG)】、【模拟、MEMS和传感器(AMS)】、【微控制器和数字集成电路组(MDG)】。且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

其中，模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器 （APMS），该部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis的领导，合并了ST的模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。APMS将具有两个细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分立产品。

微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)，该小组由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导，涵盖ST的数字IC、MCU（包括汽车MCU）、RF、ADAS和信息娱乐IC。MDRF将由两个可报告细分市场组成：MCU以及数字IC和射频产品。

除了这些产品组的变化之外，意法半导体还计划在其所有区域细分市场的终端市场实施新颖的应用营销组织，迎合汽车、工业电子和能源、工业自动化及物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备等四个主要终端市场。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux将监督该举措。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，此次组织架构改革符合意法半导体加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率的承诺。