半导体产业再添生力军！8月16日，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目在新埭镇创新路288号正式投产。这一总投资达6.7亿元的重大项目，将打造全新的自动化生产线，实现年产100亿颗芯片的产能，为国内半导体产业链补上关键一环。

该项目占地面积33.6亩，总建筑面积约4.8万平方米，由成都蕊源半导体科技股份有限公司全资投资建设。作为一家专业从事模拟IC设计的本土企业，蕊源半导体重点布局DC-DC系列产品，同时涵盖电源管理IC、锂电保护IC和马达驱动等多种模拟功率类芯片。新投产的安诺半导体封测中心将在现有产品和技术基础上进行产业升级，通过引进先进生产设备，完善芯片封装技术，提升高技术附加值半导体产品的封装能力。

回顾项目建设历程，该项目自2021年9月17日动土开工，同年10月完成土地摘牌，2022年1月桩基工程正式开始。在今年2月11日的开工仪式上，项目预计今年年底前主体建设封顶。如今提前实现投产目标，展现出"安诺速度"。项目全部建成后，预计年新增产值15亿元，实现利税9898.16万元，今年年底前企业将完成升规，产值突破亿元大关。

从技术层面看，该封测中心的投产具有多重意义。首先，它将有效提升公司现有生产工艺水平和自动化程度，解决封测产能瓶颈问题；其次，通过提高产品交付质量，进一步增强企业市场竞争力；最重要的是，这一项目的实施将为国内半导体产业链的自主可控贡献力量，特别是在模拟功率类芯片领域。

当前全球半导体产业格局深刻调整，国产替代进程加速。安诺半导体封测中心的投产恰逢其时，不仅完善了平湖市新埭镇半导体产业生态，也为长三角集成电路产业集群的发展注入了新动能。该项目的快速推进和顺利投产，彰显了我国半导体产业蓬勃发展的良好态势，以及本土企业在关键技术领域的突破能力。

随着产能逐步释放，年产100亿颗芯片的目标将成为现实，这将有力支持国内电子设备制造企业的供应链安全。在半导体国产化浪潮中，安诺半导体封测中心这样的项目正成为推动产业高质量发展的新引擎。展望未来，该项目有望带动周边配套产业发展，形成更具竞争力的半导体产业集群，为中国芯的崛起写下生动注脚。