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AM29F200BB-75DGC1

更新时间: 2024-01-30 18:52:28
品牌 Logo 应用领域
超微 - AMD 闪存内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 523K
描述
2 Megabit (256 K x 8-Bit/128 K x 16-Bit) CMOS 5.0 Volt-only, Sectored Flash Memory-Die Revision 1

AM29F200BB-75DGC1 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE包装说明:DIE, DIE OR CHIP
针数:42Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.67最长访问时间:70 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
数据轮询:YES耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XUUC-N42JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,3端子数量:42
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装等效代码:DIE OR CHIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES部门规模:16K,8K,32K,64K
子类别:Flash Memories最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:30切换位:YES
类型:NOR TYPEBase Number Matches:1

AM29F200BB-75DGC1 数据手册

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Am29F200B  
Known Good Die  
Data Sheet  
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Continuity of Specifications  
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Continuity of Ordering Part Numbers  
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WKHVHꢀSURGXFWVꢆꢀSOHDVHꢀXVHꢀRQO\ꢀWKHꢀ2UGHULQJꢀ3DUWꢀ1XPEHUVꢀOLVWHGꢀLQꢀWKLVꢀGRFXPHQWꢄ  
For More Information  
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PHPRU\ꢀVROXWLRQVꢄ  

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