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AM29F200AB-90DPC1

更新时间: 2024-09-21 21:18:47
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 334K
描述
Flash, 256KX8, 90ns

AM29F200AB-90DPC1 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.16Is Samacsys:N
最长访问时间:90 ns备用内存宽度:16
JESD-30 代码:X-XUUC-N42JESD-609代码:e0
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:42字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX8封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:UNCASED CHIP并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:30类型:NOR TYPE
Base Number Matches:1

AM29F200AB-90DPC1 数据手册

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