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AM29DL164CB120WCIB

更新时间： 2024-02-18 02:41:52

品牌	Logo	应用领域
飞索 - SPANSION		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
51页	737K
描述
Flash, 2MX8, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

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AM29DL164CB120WCIB 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48	针数：	48
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.74
最长访问时间：	120 ns	其他特性：	CONFIGURABLE AS 1M X 16
备用内存宽度：	16	启动块：	BOTTOM
JESD-30 代码：	R-PBGA-B48	长度：	9 mm
内存密度：	16777216 bit	内存集成电路类型：	FLASH
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	48	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	2MX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TFBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
编程电压：	3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	0.8 mm	端子位置：	BOTTOM
类型：	NOR TYPE	宽度：	8 mm

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P R E L I M I N A R Y

CONNECTION DIAGRAMS

48-Ball FBGA

Top View, Balls Facing Down

V_SS

A13

A12

A14

A15

A16

BYTE# DQ15/A-1

A10

A11

DQ7

DQ14

DQ13

DQ6

WE# RESET#

A19

DQ5

DQ12

V_CC

DQ4

A3 B3

RY/BY# WP#/ACC A18

DQ2

DQ10

DQ11

DQ3

A17

DQ0

DQ8

DQ9

DQ1

V_SS

CE#

OE#

21533C-4

Flash memory devices in FBGA packages may be

damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods.

The package and/or data integrity may be compro-

mised if the package body is exposed to temperatures

above 150°C for prolonged periods of time.

Special Handling Instructions for FBGA

Package

Special handling is required for Flash Memory prod-

ucts in FBGA packages.

Am29DL16xC

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