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AM1806BZWT4

更新时间： 2024-01-06 21:19:23

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德州仪器 - TI		微控制器和处理器外围集成电路微处理器时钟
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243页	1450K
描述
ARM Microprocessor

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AM1806BZWT4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	GREEN, PLASTIC, NFBGA-361
针数：	361	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.A.2	HTS代码：	8542.31.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	5.71
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	23
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	30 MHz	外部数据总线宽度：	16
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B361	JESD-609代码：	e1
长度：	16 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	361
最高工作温度：	90 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA361,19X19,32	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.3,1.8,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	速度：	456 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	1.35 V
最小供电电压：	1.25 V	标称供电电压：	1.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	16 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：	1

AM1806BZWT4 数据手册

AM1806

www.ti.com

SPRS658B–FEBRUARY 2010–REVISED MAY 2010

8.3 Thermal Data for ZWT Package

The following table(s) show the thermal resistance characteristics for the PBGA–ZWT mechanical

package.

Table 8-2. Thermal Resistance Characteristics (PBGA Package) [ZWT]

NO.

°C/W⁽¹⁾

7.3

AIR FLOW (m/s)⁽²⁾

RΘ_JC

RΘ_JB

RΘ_JA

Junction-to-case

Junction-to-board

Junction-to-free air

N/A

N /A

0.00

0.50

1.00

2.00

4.00

0.00

0.50

1.00

2.00

4.00

0.00

0.50

1.00

2.00

4.00

12.4

23.7

21.0

20.1

19.3

18.4

0.2

RΘ_JMA

Junction-to-moving air

0.3

Psi_JT

Junction-to-package top

0.3

0.4

0.5

12.3

12.2

12.1

12.0

11.9

Psi_JB

Junction-to-board

(1) These measurements were conducted in a JEDEC defined 2S2P system and will change based on environment as well as application.

For more information, see these EIA/JEDEC standards – EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environment

Conditions - Natural Convection (Still Air) and JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount

Packages. Power dissipation of 1W and ambient temp of 70C assumed. PCB with 2oz (70um) top and bottom copper thickness and

1.5oz (50um) inner copper thickness

(2) m/s = meters per second

Mechanical Packaging and Orderable Information

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