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ADUM225N0BRIZ

更新时间： 2024-01-15 06:14:15

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亚德诺 - ADI		光电二极管
页数	文件大小	规格书
23页	571K
描述
ADUM225N0BRIZ

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ADUM225N0BRIZ 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	SOP,
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	1.54	模拟集成电路 - 其他类型：	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	JESD-609代码：	e3
长度：	7.5 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	座面最大高度：	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)：	5 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子面层：	Matte Tin (Sn)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	5.85 mm
Base Number Matches：	1

ADUM225N0BRIZ 数据手册

ADuM220N/ADuM221N/ADuM225N/ADuM226N

OUTLINE DIMENSIONS

Data Sheet

6.05

5.85

5.65

7.60

7.50

7.40

10.51

10.31

10.11

PIN 1

MARK

0.75

0.50 45°

0.25

2.45

2.35

2.25

2.65

2.50

2.35

1.04

BSC

8°

0°

0.30

0.33

0.27

0.20

SEATING

PLANE

0.20

0.10

COPLANARITY

0.10

0.51

0.41

0.31

1.27 BSC

0.75

0.58

0.40

Figure 24. 8-Lead Standard Small Outline Package, with Increased Creepage [SOIC_IC]

Wide Body

(RI-8-1)

Dimensions shown in millimeters

10.50 (0.4134)

10.10 (0.3976)

7.60 (0.2992)

7.40 (0.2913)

10.65 (0.4193)

10.00 (0.3937)

0.75 (0.0295)

0.25 (0.0098)

1.27 (0.0500)

BSC

45°

2.65 (0.1043)

2.35 (0.0925)

0.30 (0.0118)

0.10 (0.0039)

8°

0°

COPLANARITY

0.10

SEATING

PLANE

0.51 (0.0201)

0.31 (0.0122)

1.27 (0.0500)

0.40 (0.0157)

0.33 (0.0130)

0.20 (0.0079)

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA

CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS

(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR

REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.

Figure 25. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]

Wide Body

(RW-16)

Dimensions shown in millimeters and (inches)

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ADUM225N0BRIZ 替代型号

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