Datasheet > 微控制器和处理器 > 数字信号处理器> ADSP-21367BBP-2A

ADSP-21367BBP-2A

更新时间： 2024-01-13 20:22:10

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亚德诺 - ADI		微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器时钟
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56页	1696K
描述
SHARC Processors

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ADSP-21367BBP-2A 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	MO-192BAL-2, BGA-256	针数：	256
Reach Compliance Code：	not_compliant	ECCN代码：	3A991.A.2
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.28
Is Samacsys：	N	其他特性：	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度：	24	桶式移位器：	YES
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	55.56 MHz	外部数据总线宽度：	32
格式：	FLOATING POINT	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e0
长度：	27 mm	低功率模式：	NO
湿度敏感等级：	3	端子数量：	256
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LBGA
封装等效代码：	BGA256,20X20,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	220
电源：	1.2,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字数）：	65536	座面最大高度：	1.7 mm
子类别：	Digital Signal Processors	最大供电电压：	1.26 V
最小供电电压：	1.14 V	标称供电电压：	1.2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	27 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches：	1

ADSP-21367BBP-2A 数据手册

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ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369

PACKAGE DIMENSIONS

The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are

available in 256-ball lead-free and leaded SBGA, and 208-lead

lead-free MQFP packages.

30.85

30.60 SQ

30.35

0.75

4.10

0.60

MAX

0.45

208

157

156

SEATING

PLANE

PIN 1 INDICATOR

28.20

28.00 SQ

27.80

TOP VIEW

(PINS DOWN)

3.60

3.40

3.20

VIEW A

105

104

0.20

0.09

0.50

BSC

(LEAD PITCH)

0.27

0.17

0.50

0.25

0.08 MAX (LEAD

COPLANARITY)

(LEAD WIDTH)

VIEW A

ROTATED 90° CCW

NOTES:

1. THE ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN 0.08 FROM ITS IDEAL

POSITION WHEN MEASURED IN THE LATERAL DIRECTION.

2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.

3. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS AND COMPLY WITH JEDEC STANDARD

MS-029, FA-1.

Figure 45. 208-Lead MQFP (S-208-2)

Rev. A

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August 2006

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