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ADSP-21060LKBZ-160

更新时间： 2024-02-03 13:58:12

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亚德诺 - ADI		微控制器和处理器外围集成电路数字信号处理器时钟
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64页	817K
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SHARC Processor

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ADSP-21060LKBZ-160 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	225
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.59
Is Samacsys：	N	地址总线宽度：	32
桶式移位器：	YES	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	40 MHz	外部数据总线宽度：	48
格式：	FLOATING POINT	内部总线架构：	MULTIPLE
JESD-30 代码：	S-PBGA-B225	JESD-609代码：	e1
长度：	23 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	225
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	COMMERCIAL
座面最大高度：	2.7 mm	最大供电电压：	3.45 V
最小供电电压：	3.15 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	23 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches：	1

ADSP-21060LKBZ-160 数据手册

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ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC

CONTENTS

Summary ............................................................... 1

Key Features—Processor Core .................................... 1

Processor Features (Continued) .................................. 2

Parallel Computations .............................................. 2

Up to 4M Bit On-Chip SRAM ..................................... 2

Off-Chip Memory Interfacing ..................................... 2

DMA Controller ...................................................... 2

Host Processor Interface to 16- and 32-Bit Microprocessors 2

Multiprocessing ....................................................... 2

Serial Ports ............................................................. 2

Contents ................................................................ 3

Revision History ...................................................... 3

General Description ................................................. 4

SHARC Family Core Architecture ............................ 4

Memory and I/O Interface Features ........................... 5

Development Tools ............................................... 8

Evaluation Kit ...................................................... 9

Designing an Emulator-Compatible DSP Board (Target) 9

Additional Information .......................................... 9

Pin Function Descriptions ........................................ 10

Target Board Connector for EZ-ICE Probe ................ 13

ADSP-21060/ADSP-21062 Specifications ..................... 15

Operating Conditions (5 V) ................................... 15

Electrical Characteristics (5 V) ................................ 15

Internal Power Dissipation (5 V) ............................. 16

External Power Dissipation (5 V) ............................ 17

ADSP-21060L/ADSP-21062L Specifications ................. 18

Operating Conditions (3.3 V) ................................. 18

Electrical Characteristics (3.3 V) ............................. 18

Internal Power Dissipation (3.3 V) .......................... 19

External Power Dissipation (3.3 V) .......................... 20

Absolute Maximum Ratings ................................... 20

ESD Caution ...................................................... 21

Package Marking Information ................................ 21

Timing Specifications ........................................... 21

Test Conditions .................................................. 47

Environmental Conditions .................................... 50

225-Ball PBGA Ball Configurations ............................ 51

240-Lead MQFP_PQ4/CQFP Pin Configurations ........... 53

Outline Dimensions ................................................ 55

Surface-Mount Design .......................................... 60

Ordering Guide ..................................................... 61

REVISION HISTORY

3/08—Rev. E to Rev. F

Revised Absolute Maximum Ratings ............................ 20

Corrected model package descriptions.

See Ordering Guide.................................................. 61

Rev. F

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March 2008

1 234 5 6 7...64

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